銀めっき（コネクター）

銀めっき（コネクター）は、コネクター接点の表面へ銀（Ag）のめっき層を形成する表面処理である。

銀は非常に高い電気伝導率を持ち、signal connectorからhigh-current connectorまで接点材料として利用される。

構造

銀めっきcontactでは、brass、copper alloy、phosphor bronze等のbase metalへsilver layerを形成する。

TE Connectivityにはbrass base contactへsilver platingを施したsignal contactがあり、製品仕様でmating area plating materialをSilver、base materialをBrassとしている。

電気伝導

銀は常温の金属中でも特に高い導電率を持つ。

connectorではbulk resistivityに加え、実際の接触面積、normal force、surface film、wearなどがcontact resistanceを決める。

そのため銀めっきは「材料そのものの導電率」と「接点interfaceとしての挙動」の両方を考慮して採用される。

硫化と変色

銀表面は大気中の硫黄化合物と反応し、銀硫化物を含むtarnish layerを形成することがある。

2023年のIEEE論文はsilver-plated electrical contactのtarnishing layerとしてAg₂Sを扱い、electrical contact resistanceへの影響を評価している。

外観上は黒色・灰色の変色として現れる。

wipeとcontact pressure

mating時に接点同士が擦れるwipe actionと十分なnormal forceがあるconnectorでは、表面filmの一部が機械的に除去され、金属接触が得られる。

このためsilver contactの性能はplating materialだけでなくcontact designと強く結びつく。

高電流用途

銀めっきは比較的大きなcontactでも使用される。

goldより材料costを抑えながら高いconductivityを得やすく、power connectorやindustrial connectorで用いられる。

TE Connectivityのsilver-plated brass contactにはsignal用途だけでなくpower / signal用途の製品も存在する。

金めっきとの比較

金めっきはsurface oxidationへの強さと低level signalでの安定したcontact interfaceを得やすい。

silverは高いconductivityと厚いplatingを比較的現実的なcostで使えるため、高current contactで有利な場合がある。

signal level、mating cycle、environment、contact forceによって適したfinishが変わる。

ニッケル下地

silver platingでもnickel underplateを使う構成がある。

TE Connectivityにはsilver mating finishの下にnickel underplatingを指定したcontactがある。

underplateはbase metalとの拡散や腐食挙動を制御する役割を持つ。

audio connector

audio connectorではgoldやnickel contactがよく見られるが、silver contactもXLR、power系、industrial audio周辺のconnectorで採用例がある。

選択では低level signal、接触圧、使用環境、挿抜回数、電流容量などが設計条件になる。

関連項目

• 金めっき（コネクター）
• ニッケルめっき（コネクター）
• 真鍮（コネクター）
• コネクター
• 接触抵抗